压合装置以及压合装置的使用方法

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申请号
CN202110870312.8
申请日
2021-07-30
公开(公告)号
CN115692734A
公开(公告)日
2023-02-03
发明(设计)人
周天天 刘栋栋 王鹏
申请人
申请人地址
201804 上海市嘉定区嘉松北路6655号12幢B区
IPC主分类号
H01M488
IPC分类号
H01M82404
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
张文姣
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法 [P]. 
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[2]
压合治具、压合装置及使用该压合装置的补强板压合方法 [P]. 
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[3]
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曲东升 ;
李长峰 ;
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查进 ;
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
压合装置及压合方法 [P]. 
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[9]
压合装置及其压合方法 [P]. 
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[10]
压合装置 [P]. 
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王永嘉 ;
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刘宸宇 ;
袁中实 ;
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