共 50 条
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压合装置及使用该压合装置的电路板压合方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010601542.6
申请日：
2010-12-23
公开(公告)号：
CN102529284A
公开(公告)日：
2012-07-04
发明(设计)人：
郑建邦
申请人：
申请人地址：
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼
IPC主分类号：
B32B3706
IPC分类号：
B32B3710
H05K300
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-07-04 | 公开 | 公开 |
| 2012-09-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101322545611 IPC(主分类):B32B 37/06 专利申请号:2010106015426 申请日:20101223 |
| 2014-12-24 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101708898770 IPC(主分类):B32B 37/06 专利申请号:2010106015426 申请公布日:20120704 |