可固化有机聚硅氧烷组合物、密封剂和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680088199.5

申请日：

2016-08-12

公开(公告)号：

CN109563312A

公开(公告)日：

2019-04-02

发明(设计)人：

梁铉官朱泳赫金英镇 A·库恩

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

C08K55415

IPC分类号：

C08G7712 C08K55425 C08G7720 C08L8304 H01L2331 H01L3356 C08G7700 C09D18304 C09J18304

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

过晓东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-02	公开	公开
2021-02-26	授权	授权
2019-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08K 5/5415 申请日:20160812

共 50 条

[1]

可固化的有机聚硅氧烷组合物、密封剂和半导体器件 [P].

柳鸿桢 ;

金永进 ;

李京姬 ;

梁铉官 ;

阿维德·库恩 .

中国专利 :CN111819254B ,2020-10-23

[2]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

山崎亮介 ;

西岛一裕 ;

饭村智浩 ;

须藤学 .

中国专利 :CN110382625A ,2019-10-25

[3]

可固化有机聚硅氧烷组合物和光学半导体器件 [P].

J·陈 ;

陆周荣 .

中国专利 :CN110869430B ,2020-03-06

[4]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

加藤智子 .

中国专利 :CN1863875A ,2006-11-15

[5]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物，光学半导体元件密封剂和光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

佐川贵志 ;

寺田匡庆 .

中国专利 :CN102197092A ,2011-09-21

[6]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物，光学半导体元件密封剂，和光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

江南博司 ;

加藤智子 ;

寺田匡庆 .

中国专利 :CN102131874A ,2011-07-20

[7]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN103003364A ,2013-03-27

[8]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN102959015A ,2013-03-06

[9]

有机聚硅氧烷组合物、密封材料和半导体器件 [P].

彭毅成 ;

田应佩 ;

侯海鹏 ;

汤胜山 ;

陈伟文 .

中国专利 :CN118085575A ,2024-05-28

[10]

固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物构成的半导体用密封剂和半导体装置 [P].

户田能乃 ;

山崎亮介 ;

藤泽豊彦 .

中国专利 :CN107207859A ,2017-09-26

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