可固化的有机基聚硅氧烷组合物，光学半导体元件密封剂，和光学半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980132688.6

申请日：

2009-09-04

公开(公告)号：

CN102131874A

公开(公告)日：

2011-07-20

发明(设计)人：

吉武诚江南博司加藤智子寺田匡庆

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C09K310 H01L2329

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

张钦

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-20	公开	公开
2011-10-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101122712582 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2009801326886 申请日:20090904
2013-02-27	授权	授权

共 50 条

[1]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物，光学半导体元件密封剂和光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

佐川贵志 ;

寺田匡庆 .

中国专利 :CN102197092A ,2011-09-21

[2]

可固化有机聚硅氧烷组合物和光学半导体器件 [P].

J·陈 ;

陆周荣 .

中国专利 :CN110869430B ,2020-03-06

[3]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN103003364A ,2013-03-27

[4]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN102959015A ,2013-03-06

[5]

可固化有机聚硅氧烷组合物、密封剂和半导体器件 [P].

梁铉官 ;

朱泳赫 ;

金英镇 ;

A·库恩 .

中国专利 :CN109563312A ,2019-04-02

[6]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

加藤智子 .

中国专利 :CN1863875A ,2006-11-15

[7]

可固化的有机聚硅氧烷组合物、密封剂和半导体器件 [P].

柳鸿桢 ;

金永进 ;

李京姬 ;

梁铉官 ;

阿维德·库恩 .

中国专利 :CN111819254B ,2020-10-23

[8]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

加藤智子 ;

森田好次 ;

山本真一 ;

猿山俊夫 .

中国专利 :CN101506309B ,2009-08-12

[9]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN101466795A ,2009-06-24

[10]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

山崎亮介 ;

西岛一裕 ;

饭村智浩 ;

须藤学 .

中国专利 :CN110382625A ,2019-10-25

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