可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780031649.8

申请日：

2007-07-24

公开(公告)号：

CN101506309B

公开(公告)日：

2009-08-12

发明(设计)人：

加藤智子森田好次山本真一猿山俊夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C09J18304 H01L2329

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

张钦

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-21	授权	授权
2009-10-07	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-08-12	公开	公开

共 50 条

[1]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN101466795A ,2009-06-24

[2]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

佐川贵志 ;

寺田匡庆 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN102066493B ,2011-05-18

[3]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

佐川贵志 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN102066492A ,2011-05-18

[4]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

加藤智子 .

中国专利 :CN1863875A ,2006-11-15

[5]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN103003364A ,2013-03-27

[6]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN102959015A ,2013-03-06

[7]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

山崎亮介 ;

西岛一裕 ;

饭村智浩 ;

须藤学 .

中国专利 :CN110382625A ,2019-10-25

[8]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物 [P].

潮嘉人 ;

三谷修 .

中国专利 :CN101198655A ,2008-06-11

[9]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和使用该组合物制造的半导体器件 [P].

森田好次 ;

加藤智子 ;

富樫敦 ;

江南博司 .

中国专利 :CN1694925A ,2005-11-09

[10]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物以及半导体器件 [P].

山田邦弘 ;

松本展明 ;

辻谦一 .

中国专利 :CN103087530A ,2013-05-08

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