可固化的有机基聚硅氧烷组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680021517.2

申请日：

2006-06-09

公开(公告)号：

CN101198655A

公开(公告)日：

2008-06-11

发明(设计)人：

潮嘉人三谷修

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-01-19	授权	授权
2008-06-11	公开	公开

共 50 条

[1]

可固化的有机聚硅氧烷组合物 [P].

中田稔树 ;

大西正之 ;

尾崎弘一 .

中国专利 :CN1969015A ,2007-05-23

[2]

室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物 [P].

岩崎功 ;

坂本隆文 ;

木村恒雄 .

中国专利 :CN101580638A ,2009-11-18

[3]

有机基聚硅氧烷，其制备方法，可固化的硅氧烷组合物及其固化产物 [P].

森田好次 ;

须藤通孝 .

中国专利 :CN101981088B ,2011-02-23

[4]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物及其固化产物 [P].

森田好次 ;

须藤通孝 .

中国专利 :CN101981129B ,2011-02-23

[5]

室温可固化的有机基聚硅氧烷组合物 [P].

锅田祥子 ;

大西正之 ;

潮嘉人 .

中国专利 :CN101827905B ,2010-09-08

[6]

可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物 [P].

锅田祥子 ;

小玉春美 .

中国专利 :CN102056991A ,2011-05-11

[7]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

加藤智子 ;

森田好次 ;

山本真一 ;

猿山俊夫 .

中国专利 :CN101506309B ,2009-08-12

[8]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN101466795A ,2009-06-24

[9]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

加藤智子 .

中国专利 :CN1863875A ,2006-11-15

[10]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

佐川贵志 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN102066492A ,2011-05-18

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