LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920598042.8

申请日：

2019-04-28

公开(公告)号：

CN209471999U

公开(公告)日：

2019-10-08

发明(设计)人：

邹川

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区创新路37号A栋厂房301

IPC主分类号：

H01L3362

IPC分类号：

H01L3348

代理机构：

深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504

代理人：

马世中

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20190428 授权公告日:20191008 终止日期:20210428
2019-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

LED芯片的焊线结构及LED芯片焊线机 [P].

郭连招 .

中国专利 :CN204332912U ,2015-05-13

[2]

双电极芯片的固晶焊线结构 [P].

陈苏南 .

中国专利 :CN203932105U ,2014-11-05

[3]

免焊线正装LED芯片 [P].

郑敏 .

中国专利 :CN206098439U ,2017-04-12

[4]

同极双焊双线芯片LED [P].

夏吉生 .

中国专利 :CN206595292U ,2017-10-27

[5]

一种连接LED芯片电极与支架电极的金线线弧 [P].

赵桂钦 ;

杨梓华 ;

熊毅 .

中国专利 :CN206992149U ,2018-02-09

[6]

芯片电极及正装LED芯片 [P].

张星星 ;

张亚 ;

张雪 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119767895A ,2025-04-04

[7]

双金线芯片封装结构 [P].

黄素娟 .

中国专利 :CN202205735U ,2012-04-25

[8]

免焊线的正装LED芯片 [P].

叶国光 ;

李秦豫 ;

罗长得 .

中国专利 :CN203659932U ,2014-06-18

[9]

LED芯片电极 [P].

陈怡燕 ;

王进 ;

吴俊毅 ;

高文浩 ;

吳超瑜 ;

陶青山 .

中国专利 :CN302520574S ,2013-07-31

[10]

LED芯片电极 [P].

何安和 ;

林素慧 ;

曾江斌 ;

黄敏 ;

刘小亮 ;

张中英 .

中国专利 :CN306620320S ,2021-06-18

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