硅片防摩擦治具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921526080.9
申请日
2019-09-12
公开(公告)号
CN210640212U
公开(公告)日
2020-05-29
发明(设计)人
张学强 戴军 张建伟 罗银兵 刘庆威
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
IPC主分类号
H01L21683
IPC分类号
H01L3118
代理机构
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人
李娅
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
硅片治具 [P]. 
张学强 ;
戴军 ;
张建伟 ;
罗银兵 ;
刘庆威 .
中国专利 :CN210640210U ,2020-05-29
[2]
防摩擦装载磁芯治具 [P]. 
唐炜 ;
刘丽 .
中国专利 :CN221520481U ,2024-08-13
[3]
硅片治具、治具托板组件及硅片加工设备 [P]. 
贾立龙 ;
晏恒峰 ;
张元新 ;
姜波 .
中国专利 :CN220456382U ,2024-02-06
[4]
一种防损坏硅片治具 [P]. 
祝凯 .
中国专利 :CN214925974U ,2021-11-30
[5]
摩擦测试治具 [P]. 
翁德平 .
中国专利 :CN201819858U ,2011-05-04
[6]
硅片单面抛光治具 [P]. 
吴佳俊 ;
吴家宏 ;
张凯胜 ;
姚伟忠 ;
孙铁囤 .
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[7]
摩擦块成型治具 [P]. 
朱勇 .
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[8]
硅片晶向斜切治具 [P]. 
宋玮 ;
贺贤汉 ;
肖尚青 ;
包胜娟 .
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[9]
平衡环摩擦焊接治具 [P]. 
王永伟 .
中国专利 :CN208305828U ,2019-01-01
[10]
一种硅片存放治具 [P]. 
沈志文 .
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