防湿结构和微电子封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01815414.X

申请日：

2001-09-07

公开(公告)号：

CN100530608C

公开(公告)日：

2004-02-18

发明(设计)人：

Q·马

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L23498 H01L23538 H01L2331

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

蔡民军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-02-18	公开	公开
2021-09-24	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/00 申请日:20010907 授权公告日:20090819
2009-08-19	授权	授权
2004-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

微电子封装及其制造方法 [P].

M·何脑 ;

X·－C·穆 ;

Q·马 ;

Q·吴 ;

J·李 .

中国专利 :CN100336220C ,2003-12-31

[2]

微电子封装和制造微电子封装的方法 [P].

G.亨 ;

M.吉森 ;

A.邓德克 ;

J-L.波宁 ;

D.圣-帕特赖斯 ;

B.赖格 .

中国专利 :CN106687407B ,2017-05-17

[3]

微电子封装及其制造方法 [P].

R·K·纳拉 ;

M·J·曼努沙洛 ;

D·德莱尼 .

中国专利 :CN102934224A ,2013-02-13

[4]

微电子封装及其制造方法 [P].

R·K·纳拉 ;

J·A·梅斯 ;

M·J·马努沙罗 .

中国专利 :CN102598257A ,2012-07-18

[5]

微电子封装及其制造方法 [P].

刘兴治 .

中国专利 :CN108695283A ,2018-10-23

[6]

微电子封装及其制造方法 [P].

J·S·古泽克 ;

M·瑟瓦库马 ;

H·R·阿兹米 .

中国专利 :CN102598251A ,2012-07-18

[7]

微电子封装结构和制造该结构的方法 [P].

I·默罕默德 ;

B·哈巴 ;

S·莫兰 ;

王纬舜 ;

E·周 ;

C·韦德 .

中国专利 :CN101553922B ,2009-10-07

[8]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[9]

微电子封装结构及形成微电子封装结构的方法 [P].

R·K·纳拉 ;

H·R·阿兹米 ;

J·S·古扎克 ;

J·S·冈萨雷斯 ;

D·W·德莱尼 .

中国专利 :CN102834906B ,2012-12-19

[10]

制造微电子封装的方法 [P].

贝尔加桑·哈巴 .

中国专利 :CN103325779A ,2013-09-25

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