微电子封装及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080050671.9

申请日：

2010-09-20

公开(公告)号：

CN102598257A

公开(公告)日：

2012-07-18

发明(设计)人：

R·K·纳拉 J·A·梅斯 M·J·马努沙罗

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2349 H01L23055 H01L23045

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

汤春龙;朱海煜

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-18	公开	公开
2020-09-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20100920 授权公告日:20160907 终止日期:20190920
2012-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101327315674 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2010800506719 申请日:20100920
2016-09-07	授权	授权

共 50 条

[1]

微电子封装及其制造方法 [P].

R·K·纳拉 ;

M·J·曼努沙洛 ;

D·德莱尼 .

中国专利 :CN102934224A ,2013-02-13

[2]

微电子封装及其制造方法 [P].

刘兴治 .

中国专利 :CN108695283A ,2018-10-23

[3]

微电子封装及其制造方法 [P].

J·S·古泽克 ;

M·瑟瓦库马 ;

H·R·阿兹米 .

中国专利 :CN102598251A ,2012-07-18

[4]

微电子封装及其制造方法 [P].

M·何脑 ;

X·－C·穆 ;

Q·马 ;

Q·吴 ;

J·李 .

中国专利 :CN100336220C ,2003-12-31

[5]

微电子封装和制造微电子封装的方法 [P].

G.亨 ;

M.吉森 ;

A.邓德克 ;

J-L.波宁 ;

D.圣-帕特赖斯 ;

B.赖格 .

中国专利 :CN106687407B ,2017-05-17

[6]

制造微电子封装的方法 [P].

贝尔加桑·哈巴 .

中国专利 :CN103325779A ,2013-09-25

[7]

制造微电子封装的方法 [P].

格特·兰格雷斯 ;

伊瓦尔·J·博伊尔里费恩 .

中国专利 :CN101401204A ,2009-04-01

[8]

微电子封装及其方法 [P].

B·哈巴 ;

M·贝罗泽 ;

T-G·坎恩 ;

久保田阳一 ;

S·克里希南 ;

J·B·莱利三世 ;

I·穆罕默德 .

中国专利 :CN101268548B ,2008-09-17

[9]

防湿结构和微电子封装及其制造方法 [P].

Q·马 .

中国专利 :CN100530608C ,2004-02-18

[10]

微电子封装及其散热方法 [P].

蒋航 .

中国专利 :CN102522376A ,2012-06-27

← 1 2 3 4 5 →