微电子封装及其散热方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110434522.9

申请日：

2011-12-15

公开(公告)号：

CN102522376A

公开(公告)日：

2012-06-27

发明(设计)人：

蒋航

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新西区出口加工区(西区)科新路8号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;黄耀钧

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-27	公开	公开
2012-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101320539883 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2011104345229 申请日:20111215
2016-10-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101739801125 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2011104345229 申请公布日:20120627

共 50 条

[1]

微电子封装及其制作方法 [P].

蒋航 .

中国专利 :CN102522341A ,2012-06-27

[2]

微电子封装及其方法 [P].

B·哈巴 ;

M·贝罗泽 ;

T-G·坎恩 ;

久保田阳一 ;

S·克里希南 ;

J·B·莱利三世 ;

I·穆罕默德 .

中国专利 :CN101268548B ,2008-09-17

[3]

一种微电子封装 [P].

蒋航 .

中国专利 :CN202352647U ,2012-07-25

[4]

微电子封装及其制造方法 [P].

R·K·纳拉 ;

M·J·曼努沙洛 ;

D·德莱尼 .

中国专利 :CN102934224A ,2013-02-13

[5]

微电子封装及其制造方法 [P].

J·S·古泽克 ;

M·瑟瓦库马 ;

H·R·阿兹米 .

中国专利 :CN102598251A ,2012-07-18

[6]

微电子封装及其制造方法 [P].

R·K·纳拉 ;

J·A·梅斯 ;

M·J·马努沙罗 .

中国专利 :CN102598257A ,2012-07-18

[7]

微电子封装及其制造方法 [P].

刘兴治 .

中国专利 :CN108695283A ,2018-10-23

[8]

微电子封装及其制造方法 [P].

M·何脑 ;

X·－C·穆 ;

Q·马 ;

Q·吴 ;

J·李 .

中国专利 :CN100336220C ,2003-12-31

[9]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[10]

微电子封装和制造微电子封装的方法 [P].

G.亨 ;

M.吉森 ;

A.邓德克 ;

J-L.波宁 ;

D.圣-帕特赖斯 ;

B.赖格 .

中国专利 :CN106687407B ,2017-05-17

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