一种微电子封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120538085.0

申请日：

2011-12-15

公开(公告)号：

CN202352647U

公开(公告)日：

2012-07-25

发明(设计)人：

蒋航

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新西区出口加工区(西区)科新路8号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;黄耀钧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-25	授权	授权
2019-12-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20111215 授权公告日:20120725 终止日期:20181215

共 50 条

[1]

一种微电子封装 [P].

蒋航 .

中国专利 :CN202352660U ,2012-07-25

[2]

微电子封装及其散热方法 [P].

蒋航 .

中国专利 :CN102522376A ,2012-06-27

[3]

微电子封装 [P].

叶朝阳 ;

洪志光 ;

林子闳 ;

方家伟 .

中国专利 :CN105810676A ,2016-07-27

[4]

微电子封装及其制作方法 [P].

蒋航 .

中国专利 :CN102522341A ,2012-06-27

[5]

一种微电子控温封装结构 [P].

钟映辉 ;

张浩 ;

何琦 .

中国专利 :CN223567968U ,2025-11-18

[6]

一种可堆叠微电子封装结构 [P].

程飞 .

中国专利 :CN209150109U ,2019-07-23

[7]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[8]

微电子封装和制造微电子封装的方法 [P].

G.亨 ;

M.吉森 ;

A.邓德克 ;

J-L.波宁 ;

D.圣-帕特赖斯 ;

B.赖格 .

中国专利 :CN106687407B ,2017-05-17

[9]

微电子封装体 [P].

林柏尧 ;

林文益 .

中国专利 :CN101989585A ,2011-03-23

[10]

微电子封装结构 [P].

张科新 .

中国专利 :CN110010568B ,2019-07-12

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