微电子封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910306326.X

申请日：

2019-04-16

公开(公告)号：

CN110010568B

公开(公告)日：

2019-07-12

发明(设计)人：

张科新

申请人：

申请人地址：

213164 江苏省常州市武进区鸣新中路22号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

代理机构：

常州智慧腾达专利代理事务所(普通合伙) 32328

代理人：

曹军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20190416
2020-11-27	授权	授权
2019-07-12	公开	公开

共 50 条

[1]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[2]

微电子封装结构及形成微电子封装结构的方法 [P].

R·K·纳拉 ;

H·R·阿兹米 ;

J·S·古扎克 ;

J·S·冈萨雷斯 ;

D·W·德莱尼 .

中国专利 :CN102834906B ,2012-12-19

[3]

微电子封装体 [P].

林柏尧 ;

林文益 .

中国专利 :CN101989585A ,2011-03-23

[4]

封装上封装堆叠微电子结构 [P].

T.梅耶尔 ;

G.奥夫纳 .

中国专利 :CN105453261A ,2016-03-30

[5]

微电子封装 [P].

叶朝阳 ;

洪志光 ;

林子闳 ;

方家伟 .

中国专利 :CN105810676A ,2016-07-27

[6]

可堆叠微电子封装结构 [P].

B·哈巴 ;

房炅模 .

中国专利 :CN104137260A ,2014-11-05

[7]

微电子封装和制造微电子封装的方法 [P].

G.亨 ;

M.吉森 ;

A.邓德克 ;

J-L.波宁 ;

D.圣-帕特赖斯 ;

B.赖格 .

中国专利 :CN106687407B ,2017-05-17

[8]

微电子芯片封装结构 [P].

关昊 ;

袁阳阳 ;

邱宇 ;

张天杨 ;

孙仁婧 ;

胡佳鑫 .

中国专利 :CN211045416U ,2020-07-17

[9]

堆叠微电子封装 [P].

M·莱瓦多 .

中国专利 :CN1669140A ,2005-09-14

[10]

用于微电子管芯、含有微电子管芯的微电子组件、微电子系统的封装，以及降低微电子封装中的管芯应力的方法 [P].

D·马利克 ;

S·纳拉辛汉 ;

M·J·曼努沙洛 ;

T·A·博伊德 .

中国专利 :CN103999215A ,2014-08-20

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