可堆叠微电子封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280070704.5

申请日：

2012-12-19

公开(公告)号：

CN104137260A

公开(公告)日：

2014-11-05

发明(设计)人：

B·哈巴房炅模

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2510

IPC分类号：

H01L23538 H01L25065 H01L2334

代理机构：

北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012

代理人：

黄泽雄

法律状态：

专利权的视为放弃

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-09	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01L 25/10 放弃生效日:20180309
2014-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101590928480 IPC(主分类):H01L 25/10 专利申请号:2012800707045 申请日:20121219
2014-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

堆叠微电子封装 [P].

M·莱瓦多 .

中国专利 :CN1669140A ,2005-09-14

[2]

可堆叠的模塑微电子封装 [P].

贝勒卡西姆·哈巴 .

中国专利 :CN103109367A ,2013-05-15

[3]

封装上封装堆叠微电子结构 [P].

T.梅耶尔 ;

G.奥夫纳 .

中国专利 :CN105453261A ,2016-03-30

[4]

一种可堆叠微电子封装结构 [P].

江林伟 .

中国专利 :CN111081695B ,2020-04-28

[5]

一种可堆叠微电子封装结构 [P].

程飞 .

中国专利 :CN209150109U ,2019-07-23

[6]

微电子封装结构 [P].

张科新 .

中国专利 :CN110010568B ,2019-07-12

[7]

一种可堆叠微电子封装控制方法 [P].

江林伟 .

中国专利 :CN111987087B ,2020-11-24

[8]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[9]

层叠式微电子封装 [P].

I·穆罕默德 ;

B·哈巴 .

中国专利 :CN101322246B ,2008-12-10

[10]

微电子封装结构及形成微电子封装结构的方法 [P].

R·K·纳拉 ;

H·R·阿兹米 ;

J·S·古扎克 ;

J·S·冈萨雷斯 ;

D·W·德莱尼 .

中国专利 :CN102834906B ,2012-12-19

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