一种可堆叠微电子封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911411258.X

申请日：

2019-12-31

公开(公告)号：

CN111081695B

公开(公告)日：

2020-04-28

发明(设计)人：

江林伟

申请人：

申请人地址：

325000 浙江省温州市鹿城区南郊街道葡萄棚高新技术产业园产业园路4号423室

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23055 H01L2310 H01L23367 H01L2340

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-01	授权	授权
2020-04-28	公开	公开
2020-11-24	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 25/16 登记生效日:20201112 变更事项:申请人变更前权利人:江林伟变更后权利人:温州睿程机械科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:310018 浙江省杭州市江干区学源街68号杭州职业技术学院变更后权利人:325000 浙江省温州市鹿城区南郊街道葡萄棚高新技术产业园产业园路4号423室
2022-02-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/16 登记生效日:20220121 变更事项:专利权人变更前权利人:温州睿程机械科技有限公司变更后权利人:嘉兴华飞鹏科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:325000 浙江省温州市鹿城区南郊街道葡萄棚高新技术产业园产业园路4号423室变更后权利人:314500 浙江省嘉兴市桐乡市崇福镇杭福路299号3幢221
2020-05-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20191231
2022-06-03	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 25/16 登记生效日:20220523 变更事项:专利权人变更前权利人:嘉兴华飞鹏科技有限公司变更后权利人:嘉兴诺恩医疗科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:314500 浙江省嘉兴市桐乡市崇福镇杭福路299号3幢221 变更后权利人:314500 浙江省嘉兴市桐乡市崇福镇中山东路368号

共 50 条

[1]

一种可堆叠微电子封装控制方法 [P].

江林伟 .

中国专利 :CN111987087B ,2020-11-24

[2]

可堆叠微电子封装结构 [P].

B·哈巴 ;

房炅模 .

中国专利 :CN104137260A ,2014-11-05

[3]

一种可堆叠微电子封装结构 [P].

程飞 .

中国专利 :CN209150109U ,2019-07-23

[4]

封装上封装堆叠微电子结构 [P].

T.梅耶尔 ;

G.奥夫纳 .

中国专利 :CN105453261A ,2016-03-30

[5]

堆叠微电子封装 [P].

M·莱瓦多 .

中国专利 :CN1669140A ,2005-09-14

[6]

可堆叠的模塑微电子封装 [P].

贝勒卡西姆·哈巴 .

中国专利 :CN103109367A ,2013-05-15

[7]

微电子封装结构 [P].

张科新 .

中国专利 :CN110010568B ,2019-07-12

[8]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[9]

微电子封装结构及形成微电子封装结构的方法 [P].

R·K·纳拉 ;

H·R·阿兹米 ;

J·S·古扎克 ;

J·S·冈萨雷斯 ;

D·W·德莱尼 .

中国专利 :CN102834906B ,2012-12-19

[10]

一种微电子封装 [P].

蒋航 .

中国专利 :CN202352660U ,2012-07-25

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