一种可堆叠微电子封装控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010938076.4

申请日：

2019-12-31

公开(公告)号：

CN111987087B

公开(公告)日：

2020-11-24

发明(设计)人：

江林伟

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴二道6号武汉大学深圳产学研大楼B905-I

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L23055 H01L2310 H01L23367 H01L2340

代理机构：

代理人：

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-03	授权	授权
2020-12-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20191231
2022-05-24	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 25/16 登记生效日:20220511 变更事项:申请人变更前权利人:江林伟变更后权利人:深圳宝汇芯电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:310018 浙江省杭州市江干区学源街68号杭州职业技术学院变更后权利人:518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴二道6号武汉大学深圳产学研大楼B905-I
2020-11-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种可堆叠微电子封装结构 [P].

江林伟 .

中国专利 :CN111081695B ,2020-04-28

[2]

可堆叠微电子封装结构 [P].

B·哈巴 ;

房炅模 .

中国专利 :CN104137260A ,2014-11-05

[3]

一种可堆叠微电子封装结构 [P].

程飞 .

中国专利 :CN209150109U ,2019-07-23

[4]

堆叠微电子封装 [P].

M·莱瓦多 .

中国专利 :CN1669140A ,2005-09-14

[5]

可堆叠的模塑微电子封装 [P].

贝勒卡西姆·哈巴 .

中国专利 :CN103109367A ,2013-05-15

[6]

封装上封装堆叠微电子结构 [P].

T.梅耶尔 ;

G.奥夫纳 .

中国专利 :CN105453261A ,2016-03-30

[7]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[8]

微电子封装和制造微电子封装的方法 [P].

G.亨 ;

M.吉森 ;

A.邓德克 ;

J-L.波宁 ;

D.圣-帕特赖斯 ;

B.赖格 .

中国专利 :CN106687407B ,2017-05-17

[9]

一种微电子封装 [P].

蒋航 .

中国专利 :CN202352660U ,2012-07-25

[10]

一种微电子封装 [P].

蒋航 .

中国专利 :CN202352647U ,2012-07-25

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