层叠式微电子封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680045248.3

申请日：

2006-11-30

公开(公告)号：

CN101322246B

公开(公告)日：

2008-12-10

发明(设计)人：

I·穆罕默德 B·哈巴

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2510

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陈炜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-21	授权	授权
2009-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-10	公开	公开

共 50 条

[1]

微电子封装和层叠微电子组件以及包括该封装和组件的计算系统 [P].

P.马拉特卡 ;

D.W.德拉尼 ;

R.N.曼帕利 ;

D.塞内维拉特涅 .

中国专利 :CN104160497B ,2014-11-19

[2]

堆叠微电子封装 [P].

M·莱瓦多 .

中国专利 :CN1669140A ,2005-09-14

[3]

可堆叠微电子封装结构 [P].

B·哈巴 ;

房炅模 .

中国专利 :CN104137260A ,2014-11-05

[4]

微电子封装 [P].

叶朝阳 ;

洪志光 ;

林子闳 ;

方家伟 .

中国专利 :CN105810676A ,2016-07-27

[5]

一种层叠柔性微电子封装结构 [P].

王春莉 .

中国专利 :CN111276454A ,2020-06-12

[6]

微电子封装及其方法 [P].

B·哈巴 ;

M·贝罗泽 ;

T-G·坎恩 ;

久保田阳一 ;

S·克里希南 ;

J·B·莱利三世 ;

I·穆罕默德 .

中国专利 :CN101268548B ,2008-09-17

[7]

微电子封装结构、拆卸微电子封装的方法 [P].

杰西姆·海因茨·斯考伯 .

中国专利 :CN102197474A ,2011-09-21

[8]

微电子封装和制造微电子封装的方法 [P].

G.亨 ;

M.吉森 ;

A.邓德克 ;

J-L.波宁 ;

D.圣-帕特赖斯 ;

B.赖格 .

中国专利 :CN106687407B ,2017-05-17

[9]

微电子封装体 [P].

林柏尧 ;

林文益 .

中国专利 :CN101989585A ,2011-03-23

[10]

微电子封装结构 [P].

张科新 .

中国专利 :CN110010568B ,2019-07-12

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