高导热金刚石/铜复合封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510934596.7

申请日：

2015-12-15

公开(公告)号：

CN105506345A

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

蔡正旭柳旭黄晓猛张国清郭菲菲张进超

申请人：

申请人地址：

100012 北京市朝阳区北苑路40号

IPC主分类号：

C22C900

IPC分类号：

C22C3002 C22C3000 C22C2600 C22C105 C22C110 H01L3364

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100

代理人：

刘茵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-23	授权	授权
2016-04-20	公开	公开
2016-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101660901911 IPC(主分类):C22C 9/00 专利申请号:2015109345967 申请日:20151215

共 50 条

[1]

一种金刚石/铜复合导热材料及其制备方法 [P].

郭大刚 ;

李晓筠 ;

孙建林 .

中国专利 :CN113005323B ,2021-06-22

[2]

一种高导热金刚石-铜复合封装材料及其制备方法 [P].

易丹青 ;

李荐 ;

侯亚平 ;

叶国华 ;

潘峥嵘 ;

郑利强 .

中国专利 :CN101139515B ,2008-03-12

[3]

一种高导热金刚石/铜复合材料及制备方法 [P].

赵志伟 ;

李灏博 ;

郑红娟 ;

赵小苗 ;

王顺 ;

张世杰 ;

杜苏轩 ;

樊雪琴 .

中国专利 :CN115491537A ,2022-12-20

[4]

一种高导热金刚石/铜复合材料及其制备方法 [P].

郑直 ;

陈寅 ;

朱聪旭 ;

法文君 ;

张坦 ;

徐春朝 .

中国专利 :CN121087314A ,2025-12-09

[5]

电子封装用金刚石/铜热沉材料及其制备方法 [P].

柳旭 ;

付晓玄 ;

史秀梅 ;

黄小凯 ;

陈晓宇 ;

祁宇 ;

王峰 .

中国专利 :CN112609115B ,2021-04-06

[6]

一种金刚石/铜复合材料及其制备方法 [P].

王海龙 ;

张凯 ;

李明亮 ;

邵刚 ;

邵俊永 ;

王志强 ;

张锐 .

中国专利 :CN114619028A ,2022-06-14

[7]

一种金刚石-铜复合材料及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN115323211A ,2022-11-11

[8]

高熵合金-金刚石复合材料及其制备方法 [P].

李艳国 ;

邹芹 ;

卢晓乾 ;

王明智 ;

李瑞 ;

赵玉成 ;

熊建超 ;

党赏 .

中国专利 :CN109182866A ,2019-01-11

[9]

铜-金刚石复合材料及其制备方法 [P].

梁海 ;

江泽龙 ;

李晓晴 ;

梁冠兴 .

中国专利 :CN120485617A ,2025-08-15

[10]

一种金刚石-镁复合散热材料及其制备方法和应用 [P].

朱聪旭 ;

武玺旺 ;

李婷婷 ;

申峥源 ;

岳红伟 ;

赵红晓 ;

杨晓刚 ;

高远浩 ;

郑直 .

中国专利 :CN108034849A ,2018-05-15

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