一种高导热金刚石/铜复合材料及制备方法

被引：0

申请号：

CN202211166745.6

申请日：

2022-09-23

公开(公告)号：

CN115491537A

公开(公告)日：

2022-12-20

发明(设计)人：

赵志伟李灏博郑红娟赵小苗王顺张世杰杜苏轩樊雪琴

申请人：

申请人地址：

450001 河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街100号河南工业大学科技处

IPC主分类号：

C22C105

IPC分类号：

C22C900 C22C2600 B22F3105

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 1/05 申请日:20220923
2022-12-20	公开	公开

共 50 条

[1]

高导热金刚石/铜复合封装材料及其制备方法 [P].

蔡正旭 ;

柳旭 ;

黄晓猛 ;

张国清 ;

郭菲菲 ;

张进超 .

中国专利 :CN105506345A ,2016-04-20

[2]

一种高导热金刚石/铜复合材料的制备方法 [P].

武高辉 ;

芶华松 ;

林秀 ;

张强 ;

丁伟 ;

陈国钦 ;

修子杨 ;

姜龙涛 ;

熊美玲 .

中国专利 :CN108179302A ,2018-06-19

[3]

一种高导热金刚石/铜复合材料及其制备方法 [P].

郑直 ;

陈寅 ;

朱聪旭 ;

法文君 ;

张坦 ;

徐春朝 .

中国专利 :CN121087314A ,2025-12-09

[4]

一种高导热金刚石/铜复合材料及其制备方法 [P].

董桂霞 ;

刘秋香 ;

李媛媛 ;

董丽 ;

李尚劼 ;

陈惠 .

中国专利 :CN104625077A ,2015-05-20

[5]

一种高导热金刚石-铜复合封装材料及其制备方法 [P].

易丹青 ;

李荐 ;

侯亚平 ;

叶国华 ;

潘峥嵘 ;

郑利强 .

中国专利 :CN101139515B ,2008-03-12

[6]

一种金刚石/铜复合导热材料及其制备方法 [P].

郭大刚 ;

李晓筠 ;

孙建林 .

中国专利 :CN113005323B ,2021-06-22

[7]

一种高导热金刚石/铜复合材料的制备方法 [P].

武高辉 ;

芶华松 ;

张强 ;

林秀 ;

丁伟 ;

陈国钦 ;

修子杨 ;

姜龙涛 ;

熊美玲 .

中国专利 :CN108251733A ,2018-07-06

[8]

一种高导热金刚石/铝复合材料制备方法 [P].

刘永正 .

中国专利 :CN102994815B ,2013-03-27

[9]

一种高导热铜金刚石复合材料制备方法 [P].

王来福 ;

王志强 ;

杨莉霞 .

中国专利 :CN119489202A ,2025-02-21

[10]

一种金刚石/铜复合材料及其制备方法 [P].

黄树晖 ;

郭宏 ;

张习敏 ;

解浩峰 ;

米绪军 ;

谢忠南 .

中国专利 :CN112226703A ,2021-01-15

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