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发光芯片及其制作方法

被引：0
申请号：
CN202110829570.1
申请日：
2021-07-22
公开(公告)号：
CN115692574A
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
蔡明达 冯中山 陈靖中
申请人：
申请人地址：
402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
IPC主分类号：
H01L3338
IPC分类号：
H01L3300 H01L3360 H01L3362
代理机构：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281
代理人：
李发兵
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-03 公开 公开
共 50 条
[1]
发光芯片、显示芯片及其制作方法 [P]. 
谢海忠 ;
孔玮 ;
李军帅 ;
杨军 .
中国专利 :CN118825165A ,2024-10-22
[2]
发光芯片及其制作方法、显示面板 [P]. 
黄宗友 .
中国专利 :CN118335863A ,2024-07-12
[3]
一种外延片及其制作方法、发光芯片及其制作方法 [P]. 
唐毓英 ;
荀利凯 ;
董宏伟 ;
忻海辉 .
中国专利 :CN119967958A ,2025-05-09
[4]
发光芯片组件及其制作方法，显示装置及其制作方法 [P]. 
王涛 ;
柴圆圆 .
中国专利 :CN118335862A ,2024-07-12
[5]
一种发光芯片及其制作方法 [P]. 
林清标 ;
黄宗友 .
中国专利 :CN117913192A ,2024-04-19
[6]
发光芯片外延层及制作方法和发光芯片 [P]. 
荀利凯 ;
唐毓英 ;
董宏伟 ;
陈晓峰 .
中国专利 :CN120282597A ,2025-07-08
[7]
发光芯片外延层及制作方法和发光芯片 [P]. 
荀利凯 ;
唐毓英 ;
董宏伟 ;
陈晓峰 .
中国专利 :CN120282595A ,2025-07-08
[8]
发光芯片外延层及制作方法和发光芯片 [P]. 
荀利凯 ;
唐毓英 ;
董宏伟 ;
陈晓峰 ;
刘勇兴 .
中国专利 :CN120282594A ,2025-07-08
[9]
一种发光芯片外延结构及其制作方法和发光芯片 [P]. 
杨静雯 ;
杨涛 ;
张青洲 ;
杨顺贵 .
中国专利 :CN114038957A ,2022-02-11
[10]
发光芯片、显示面板、发光组件及其制作方法 [P]. 
蒲洋 ;
袁海江 .
中国专利 :CN116682912B ,2024-05-28
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