用于移动终端的印刷电路板组件及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210027608.4
申请日
2012-02-08
公开(公告)号
CN102695365B
公开(公告)日
2012-09-26
发明(设计)人
林国赞 李时衡 朱健 朴相模 李晋守 秦东喆 梁寿烈 金允镐
申请人
申请人地址
韩国首尔
IPC主分类号
H05K114
IPC分类号
H04M102
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
李辉;吕俊刚
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
印刷电路板组件及该印刷电路板组件的制造方法 [P]. 
辛效荣 ;
郑承富 ;
文永俊 ;
洪淳珉 ;
李畅镕 ;
具滋铭 ;
金炫兑 ;
李钟范 ;
韩贤珠 .
中国专利 :CN101448359A ,2009-06-03
[2]
印刷电路板组件和用于制造印刷电路板组件的方法 [P]. 
李雨镇 .
韩国专利 :CN119136401A ,2024-12-13
[3]
印刷电路板组件及用于制造该印刷电路板组件的方法 [P]. 
G·亚布雷 ;
Y·斯特里科特 .
中国专利 :CN103250471A ,2013-08-14
[4]
移动终端、印刷电路板及其制造方法 [P]. 
曾元清 .
中国专利 :CN105578731A ,2016-05-11
[5]
印刷电路板组件及其制造方法 [P]. 
小川稔 ;
西本和人 .
中国专利 :CN101022698B ,2007-08-22
[6]
印刷电路板组件及其制造方法 [P]. 
孔令文 ;
刘德波 .
中国专利 :CN101400222A ,2009-04-01
[7]
印刷电路板组件及其制造方法 [P]. 
松村薰 .
中国专利 :CN100581319C ,2007-11-21
[8]
用于制造基于印刷电子技术的印刷电路板组件的方法以及印刷电路板组件 [P]. 
A·J·S·M·德万 .
中国专利 :CN105379432B ,2016-03-02
[9]
用于制造非平面印刷电路板组件的方法 [P]. 
A·J·S·M·德万 ;
W·G·M·皮尔斯 ;
J·P·A·迪本 .
中国专利 :CN105027687A ,2015-11-04
[10]
制造印刷电路板组件的方法 [P]. 
方正济 ;
金美真 ;
S-B.李 ;
韩贤珠 ;
金建卓 .
中国专利 :CN105555013B ,2016-05-04