一种半导体热电材料制备输送装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120254274.9

申请日：

2021-01-29

公开(公告)号：

CN214242504U

公开(公告)日：

2021-09-21

发明(设计)人：

陈哲张文华谢克非沈智徐国栋何翠群宦鹤波华瑶张俊红喻雪峰周憬

申请人：

申请人地址：

330000 江西省南昌市高新区天祥大道289号

IPC主分类号：

B65G2112

IPC分类号：

B65G2344 B65G1530 B65G4752 B65G6920 F26B1518 F26B2100 F26B2306 F26B2502

代理机构：

南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙) 36133

代理人：

贺楠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体热电材料切割装置 [P].

刘伟阳 .

中国专利 :CN212421427U ,2021-01-29

[2]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

杨癸 ;

张凤英 ;

张静 .

中国专利 :CN207643224U ,2018-07-24

[3]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

周创举 .

中国专利 :CN203739035U ,2014-07-30

[4]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

吴明 .

中国专利 :CN212352238U ,2021-01-15

[5]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

赵磊 .

中国专利 :CN210126196U ,2020-03-06

[6]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

沈红星 ;

李北印 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN222844283U ,2025-05-09

[7]

一种半导体热电材料加工切割装置 [P].

袁地 ;

杨癸 ;

张静 .

中国专利 :CN211278582U ,2020-08-18

[8]

一种半导体热电材料分选机 [P].

龙满珍 ;

何昭圣 ;

谢孟捷 ;

康远潺 .

中国专利 :CN223642303U ,2025-12-09

[9]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113183189A ,2021-07-30

[10]

一种新型半导体热电材料空调衣 [P].

陈乃超 ;

赵锦 ;

赵阳 ;

潘卫国 ;

梁嘉文 ;

李婷婷 ;

严占林 ;

张斌 ;

柏亭潇 .

中国专利 :CN216493583U ,2022-05-13

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