一种半导体热电材料切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721845666.2

申请日：

2017-12-26

公开(公告)号：

CN207643224U

公开(公告)日：

2018-07-24

发明(设计)人：

杨癸张凤英张静

申请人：

申请人地址：

455000 河南省安阳市弦歌大道436号

IPC主分类号：

B26D115

IPC分类号：

B26D124 B26D701 B26D706 B26D726

代理机构：

西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223

代理人：

韩晓娟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-07-24	授权	授权
2019-12-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B26D 1/15 申请日:20171226 授权公告日:20180724 终止日期:20181226

共 50 条

[1]

一种半导体热电材料加工切割装置 [P].

袁地 ;

杨癸 ;

张静 .

中国专利 :CN211278582U ,2020-08-18

[2]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

赵磊 .

中国专利 :CN210126196U ,2020-03-06

[3]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

沈红星 ;

李北印 ;

陈泳宇 .

中国专利 :CN222844283U ,2025-05-09

[4]

半导体热电材料切割装置 [P].

刘伟阳 .

中国专利 :CN212421427U ,2021-01-29

[5]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

周创举 .

中国专利 :CN203739035U ,2014-07-30

[6]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

吴明 .

中国专利 :CN212352238U ,2021-01-15

[7]

一种半导体热电材料切割装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113183189A ,2021-07-30

[8]

一种半导体热电材料制备输送装置 [P].

陈哲 ;

张文华 ;

谢克非 ;

沈智 ;

徐国栋 ;

何翠群 ;

宦鹤波 ;

华瑶 ;

张俊红 ;

喻雪峰 ;

周憬 .

中国专利 :CN214242504U ,2021-09-21

[9]

一种半导体热电材料分选机 [P].

龙满珍 ;

何昭圣 ;

谢孟捷 ;

康远潺 .

中国专利 :CN223642303U ,2025-12-09

[10]

一种新型半导体热电材料空调衣 [P].

陈乃超 ;

赵锦 ;

赵阳 ;

潘卫国 ;

梁嘉文 ;

李婷婷 ;

严占林 ;

张斌 ;

柏亭潇 .

中国专利 :CN216493583U ,2022-05-13

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