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半导体封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910148998.2
申请日：
2019-02-28
公开(公告)号：
CN111312666A
公开(公告)日：
2020-06-19
发明(设计)人：
周世文
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23495
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
李小波;臧建明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20190228 |
| 2021-12-21 | 授权 | 授权 |
| 2020-06-19 | 公开 | 公开 |