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半导体封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810256341.3
申请日：
2018-03-27
公开(公告)号：
CN110120383B
公开(公告)日：
2019-08-13
发明(设计)人：
高靖尧
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
IPC主分类号：
H01L23552
IPC分类号：
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
吴志红;臧建明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20180327 |
| 2019-08-13 | 公开 | 公开 |
| 2021-02-19 | 授权 | 授权 |