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电子元器件保护膜用开孔装置
被引:0
申请号
:
CN202122708585.0
申请日
:
2021-11-08
公开(公告)号
:
CN216803720U
公开(公告)日
:
2022-06-24
发明(设计)人
:
张永宏
包红珠
赵银华
申请人
:
申请人地址
:
214500 江苏省泰州市靖江市新港大道188号
IPC主分类号
:
B26F102
IPC分类号
:
B26D701
B26D718
代理机构
:
南京新慧恒诚知识产权代理有限公司 32424
代理人
:
房鑫磊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-24
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电子元器件保护膜用开孔装置
[P].
刘宏波
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘宏波
;
李啸寰
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李啸寰
;
乐寿勇
论文数:
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0
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乐寿勇
.
中国专利
:CN215202336U
,2021-12-17
[2]
电子元器件用保护膜
[P].
金闯
论文数:
0
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0
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0
金闯
;
梁豪
论文数:
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0
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0
梁豪
.
中国专利
:CN203807381U
,2014-09-03
[3]
电子元器件用保护膜
[P].
不公告发明人
论文数:
0
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0
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0
不公告发明人
.
中国专利
:CN105837928A
,2016-08-10
[4]
一种电子元器件保护膜用收卷装置
[P].
乐寿勇
论文数:
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0
乐寿勇
;
李啸寰
论文数:
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李啸寰
;
金小林
论文数:
0
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0
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0
金小林
.
中国专利
:CN215207629U
,2021-12-17
[5]
电子元器件保护膜用收卷装置
[P].
张永宏
论文数:
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张永宏
;
赵银华
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赵银华
;
卞翠华
论文数:
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卞翠华
.
中国专利
:CN216807518U
,2022-06-24
[6]
电子元器件用保护膜及电子元器件用保护器件
[P].
新家英正
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机构:
世联株式会社
世联株式会社
新家英正
;
野坂史朗
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机构:
世联株式会社
世联株式会社
野坂史朗
;
岩村诚
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机构:
世联株式会社
世联株式会社
岩村诚
.
日本专利
:CN121047037A
,2025-12-02
[7]
一种电子元器件用开孔装置
[P].
夏良军
论文数:
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机构:
菲特晶(南京)电子有限公司
菲特晶(南京)电子有限公司
夏良军
;
刘超
论文数:
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机构:
菲特晶(南京)电子有限公司
菲特晶(南京)电子有限公司
刘超
;
郑嵩
论文数:
0
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0
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机构:
菲特晶(南京)电子有限公司
菲特晶(南京)电子有限公司
郑嵩
.
中国专利
:CN223029189U
,2025-06-27
[8]
一种保护膜用开孔装置
[P].
徐觉
论文数:
0
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徐觉
;
肖艳
论文数:
0
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0
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0
肖艳
.
中国专利
:CN213412231U
,2021-06-11
[9]
电子元器件用防水耐热保护膜
[P].
蔡磊
论文数:
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蔡磊
.
中国专利
:CN108130003A
,2018-06-08
[10]
一种电子元器件包装用保护膜
[P].
侯放
论文数:
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侯放
;
张寿泰
论文数:
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0
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0
张寿泰
.
中国专利
:CN214777925U
,2021-11-19
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