电子元器件用保护膜

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420138394.2
申请日
2014-03-26
公开(公告)号
CN203807381U
公开(公告)日
2014-09-03
发明(设计)人
金闯 梁豪
申请人
申请人地址
215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号
IPC主分类号
C09J702
IPC分类号
C09J13304 C09J18304 C09J506 C09J508
代理机构
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人
马明渡;王健
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
电子元器件用保护膜 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN105837928A ,2016-08-10
[2]
电子元器件用保护膜及电子元器件用保护器件 [P]. 
新家英正 ;
野坂史朗 ;
岩村诚 .
日本专利 :CN121047037A ,2025-12-02
[3]
用于电子元器件的易剥离保护贴膜 [P]. 
金闯 ;
金晨 .
中国专利 :CN202936360U ,2013-05-15
[4]
电子元器件保护膜用开孔装置 [P]. 
张永宏 ;
包红珠 ;
赵银华 .
中国专利 :CN216803720U ,2022-06-24
[5]
电子元器件保护膜用收卷装置 [P]. 
张永宏 ;
赵银华 ;
卞翠华 .
中国专利 :CN216807518U ,2022-06-24
[6]
电子元器件用防水耐热保护膜 [P]. 
蔡磊 .
中国专利 :CN108130003A ,2018-06-08
[7]
一种电子元器件包装用保护膜 [P]. 
侯放 ;
张寿泰 .
中国专利 :CN214777925U ,2021-11-19
[8]
电子元器件用保护膜的制备方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN106220983A ,2016-12-14
[9]
易剥离型玻璃用保护膜 [P]. 
金闯 ;
梁豪 .
中国专利 :CN203805417U ,2014-09-03
[10]
一种电子元器件保护膜用开孔装置 [P]. 
刘宏波 ;
李啸寰 ;
乐寿勇 .
中国专利 :CN215202336U ,2021-12-17