高频电路、高频模块以及通信装置

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申请号
CN202180025096.5
申请日
2021-01-08
公开(公告)号
CN115380472A
公开(公告)日
2022-11-22
发明(设计)人
北岛宏通
申请人
申请人地址
日本京都府
IPC主分类号
H03H746
IPC分类号
H04B100 H03H738 H04B138
代理机构
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
赵琳琳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
高频模块、高频电路以及通信装置 [P]. 
松原裕 ;
加藤雅则 ;
菅谷行晃 ;
木户俊介 .
中国专利 :CN113497637A ,2021-10-12
[2]
高频电路、高频模块以及通信装置 [P]. 
花冈邦俊 .
日本专利 :CN117795857A ,2024-03-29
[3]
高频电路以及通信装置 [P]. 
上岛孝纪 ;
田原健二 ;
永森启之 ;
片又贵博 .
日本专利 :CN117378146A ,2024-01-09
[4]
高频电路、分集模块以及通信装置 [P]. 
岸本正典 .
中国专利 :CN115362634A ,2022-11-18
[5]
高频电路以及通信装置 [P]. 
带屋秀典 ;
森弘嗣 .
中国专利 :CN212935883U ,2021-04-09
[6]
高频电路以及通信装置 [P]. 
元木干太 ;
佐竹弘行 ;
洞口大梦 .
日本专利 :CN117461261A ,2024-01-26
[7]
高频电路、高频前端电路以及通信装置 [P]. 
谷将和 .
中国专利 :CN114731169A ,2022-07-08
[8]
高频电路、高频前端电路以及通信装置 [P]. 
谷将和 .
中国专利 :CN114641937A ,2022-06-17
[9]
高频电路、高频前端电路以及通信装置 [P]. 
谷将和 .
日本专利 :CN114731169B ,2024-01-16
[10]
高频模块以及通信装置 [P]. 
富田直秀 ;
小暮武 .
日本专利 :CN115715453B ,2025-12-30