高频电路、分集模块以及通信装置

被引：0

申请号：

CN202180025065.X

申请日：

2021-03-18

公开(公告)号：

CN115362634A

公开(公告)日：

2022-11-18

发明(设计)人：

岸本正典

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H04B152

IPC分类号：

H04B708

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

刘慧群

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H04B 1/52 申请日:20210318
2022-11-18	公开	公开

共 50 条

[1]

高频模块以及通信装置 [P].

广部正和 ;

上岛孝纪 ;

大门义弘 ;

汤村七海 .

日本专利 :CN116134736B ,2025-08-12

[2]

高频模块以及通信装置 [P].

高桥秀享 .

日本专利 :CN114008928B ,2024-03-12

[3]

高频模块以及通信装置 [P].

大下辉明 .

日本专利 :CN119561570A ,2025-03-04

[4]

高频模块以及通信装置 [P].

高桥秀享 .

中国专利 :CN114008928A ,2022-02-01

[5]

高频模块以及通信装置 [P].

可儿广幸 ;

黑柳琢真 .

日本专利 :CN116490973B ,2025-12-05

[6]

高频电路、高频模块以及通信装置 [P].

北岛宏通 .

中国专利 :CN115380472A ,2022-11-22

[7]

高频电路、高频模块以及通信装置 [P].

花冈邦俊 .

日本专利 :CN117795857A ,2024-03-29

[8]

高频电路、前置模块以及通信装置 [P].

相川清志 .

中国专利 :CN109586756B ,2019-04-05

[9]

高频模块以及通信装置 [P].

武藤英树 .

中国专利 :CN107689778B ,2018-02-13

[10]

高频模块以及通信装置 [P].

渡边大介 .

日本专利 :CN117639803A ,2024-03-01

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