高频电路、前置模块以及通信装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811156508.5

申请日：

2018-09-28

公开(公告)号：

CN109586756B

公开(公告)日：

2019-04-05

发明(设计)人：

相川清志

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H04B1401

IPC分类号：

H04B100 H03F3213 H03F3195 H03F156 H03F148

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

舒艳君;李洋

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H04B 1/401 申请日:20180928
2019-04-05	公开	公开
2020-12-25	授权	授权

共 50 条

[1]

高频模块以及通信装置 [P].

堀田笃 .

中国专利 :CN114041265A ,2022-02-11

[2]

高频模块以及通信装置 [P].

堀田笃 .

日本专利 :CN114041265B ,2025-06-20

[3]

高频电路、分集模块以及通信装置 [P].

岸本正典 .

中国专利 :CN115362634A ,2022-11-18

[4]

高频电路以及通信装置 [P].

竹内壮央 ;

木户俊介 .

日本专利 :CN112019182B ,2024-05-10

[5]

高频电路以及通信装置 [P].

竹内壮央 ;

木户俊介 .

中国专利 :CN112019182A ,2020-12-01

[6]

高频电路、高频模块以及通信装置 [P].

花冈邦俊 .

日本专利 :CN117795857A ,2024-03-29

[7]

高频模块和通信装置 [P].

上岛孝纪 .

中国专利 :CN111355513A ,2020-06-30

[8]

前置模块以及通信装置 [P].

相川清志 .

中国专利 :CN109600142A ,2019-04-09

[9]

高频模块以及通信装置 [P].

高桥秀享 .

日本专利 :CN114008928B ,2024-03-12

[10]

高频模块以及通信装置 [P].

武藤英树 .

中国专利 :CN107689778B ,2018-02-13

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