导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310181108.0

申请日：

2013-05-16

公开(公告)号：

CN103426499A

公开(公告)日：

2013-12-04

发明(设计)人：

高井健次赤井邦彦永原忧子渡边优

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01B500

IPC分类号：

H01B514 H01B102 C09J700 C09J902 H01R404 H05K332

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;於毓桢

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-04	公开	公开
2016-01-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726194352 IPC(主分类):H01B 5/00 专利申请号:2013101811080 申请公布日:20131204

共 50 条

[1]

导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体 [P].

高井健次 ;

赤井邦彦 ;

永原忧子 ;

渡边优 .

中国专利 :CN203659456U ,2014-06-18

[2]

各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂 [P].

大关裕树 .

中国专利 :CN107432084A ,2017-12-01

[3]

各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂 [P].

大关裕树 .

中国专利 :CN115151035A ,2022-10-04

[4]

各向异性导电粘接剂 [P].

熊仓博之 .

中国专利 :CN101836515A ,2010-09-15

[5]

各向异性导电粘接剂 [P].

青木正治 .

中国专利 :CN109997237A ,2019-07-09

[6]

导电粒子、各向异性导电性粘接剂膜以及连接结构体 [P].

江尻芳则 ;

中川昌之 ;

赤井邦彦 ;

山村泰三 ;

渡边靖 ;

榎本奈奈 ;

松泽光晴 ;

松崎敏晓 .

中国专利 :CN204651018U ,2015-09-16

[7]

连接结构体及各向异性导电粘接剂 [P].

林慎一 ;

田中雄介 .

中国专利 :CN112080243B ,2020-12-15

[8]

连接结构体及各向异性导电粘接剂 [P].

林慎一 ;

田中雄介 .

中国专利 :CN104461117B ,2015-03-25

[9]

各向异性导电粘接剂 [P].

波木秀次 ;

蟹泽士行 ;

石神明 ;

青木正治 .

中国专利 :CN106062119B ,2016-10-26

[10]

各向异性导电粘接剂 [P].

藤绳贡 ;

堀内猛 .

中国专利 :CN101309988A ,2008-11-19

← 1 2 3 4 5 →