连接结构体及各向异性导电粘接剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410462471.4

申请日：

2014-09-12

公开(公告)号：

CN104461117B

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

林慎一田中雄介

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

G06F3041

IPC分类号：

C09J17506 C09J902 C09J1106

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

童春媛;刘力

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-25	公开	公开
2020-09-08	授权	授权
2016-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101675131783 IPC(主分类):G06F 3/041 专利申请号:2014104624714 申请日:20140912

共 50 条

[1]

连接结构体及各向异性导电粘接剂 [P].

林慎一 ;

田中雄介 .

中国专利 :CN112080243B ,2020-12-15

[2]

各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂 [P].

大关裕树 .

中国专利 :CN107432084A ,2017-12-01

[3]

各向异性导电连接结构体、各向异性导电连接方法和各向异性导电粘接剂 [P].

大关裕树 .

中国专利 :CN115151035A ,2022-10-04

[4]

各向异性导电粘接剂 [P].

藤绳贡 ;

堀内猛 .

中国专利 :CN101309988A ,2008-11-19

[5]

各向异性导电粘接剂 [P].

熊仓博之 .

中国专利 :CN101836515A ,2010-09-15

[6]

各向异性导电粘接剂 [P].

青木正治 .

中国专利 :CN109997237A ,2019-07-09

[7]

各向异性导电粘接剂 [P].

波木秀次 ;

蟹泽士行 ;

石神明 ;

青木正治 .

中国专利 :CN106062119B ,2016-10-26

[8]

各向异性导电粘接剂 [P].

石神明 ;

蟹泽士行 ;

波木秀次 ;

青木正治 .

中国专利 :CN104662118A ,2015-05-27

[9]

导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体 [P].

高井健次 ;

赤井邦彦 ;

永原忧子 ;

渡边优 .

中国专利 :CN203659456U ,2014-06-18

[10]

导电粒子、各向异性导电粘接剂膜和连接结构体 [P].

高井健次 ;

赤井邦彦 ;

永原忧子 ;

渡边优 .

中国专利 :CN103426499A ,2013-12-04

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