低密度高导热的硅胶垫片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910753819.8

申请日：

2019-08-15

公开(公告)号：

CN110343391A

公开(公告)日：

2019-10-18

发明(设计)人：

雷强雷栋杨军辉

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北路1299号4#厂房

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K1306 C08K906 C08K322 C08K904 C08K338 C09K514

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260

代理人：

许云峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/07 申请日:20190815
2022-06-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20191018
2019-10-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低密度高导热硅胶垫片及其制备方法 [P].

黄泽任 ;

马志求 ;

钟欣 .

中国专利 :CN109467937A ,2019-03-15

[2]

一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法 [P].

王春华 ;

唐新开 .

中国专利 :CN107057371A ,2017-08-18

[3]

一种低密度超高回弹的导热垫片及其制备方法 [P].

徐维富 ;

王信端 ;

任俊 ;

唐凤姣 ;

唐新开 .

中国专利 :CN118165522A ,2024-06-11

[4]

一种绝缘高导热柔性硅胶垫片及其制备方法 [P].

夏金锋 ;

罗银发 ;

李平东 .

中国专利 :CN114752221A ,2022-07-15

[5]

低渗油导热硅胶垫片及其制备方法 [P].

罗裕锋 .

中国专利 :CN109401732B ,2019-03-01

[6]

一种导热硅胶垫片及其制备方法 [P].

丁乔宜 ;

宋伟 ;

丁乔芳 ;

杨慧明 ;

杨包平 .

中国专利 :CN117924776A ,2024-04-26

[7]

一种低密度导热垫片 [P].

王长银 .

中国专利 :CN114605835A ,2022-06-10

[8]

一种低密度高强度的导热垫片及其制备方法 [P].

万炜涛 ;

王红玉 ;

陈田安 .

中国专利 :CN109553984A ,2019-04-02

[9]

一种低密度高导热硅胶填缝剂及其制备方法 [P].

张庆连 ;

张佩斐 ;

魏栋 .

中国专利 :CN114806494A ,2022-07-29

[10]

一种高导热率导热硅胶垫片及其制备方法 [P].

王红玉 ;

陈田安 ;

万炜涛 .

中国专利 :CN105368051A ,2016-03-02

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