一种低密度高导热硅胶填缝剂及其制备方法

被引：0

申请号：

CN202210559041.9

申请日：

2022-05-22

公开(公告)号：

CN114806494A

公开(公告)日：

2022-07-29

发明(设计)人：

张庆连张佩斐魏栋

申请人：

申请人地址：

266000 山东省青岛市高新区春阳路820号

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J1104

代理机构：

北京知企鸿蒙专利代理事务所(普通合伙) 11692

代理人：

刘帅帅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20220522
2022-07-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种低密度高导热硅胶垫片及其制备方法 [P].

黄泽任 ;

马志求 ;

钟欣 .

中国专利 :CN109467937A ,2019-03-15

[2]

一种低密度导热硅胶垫片及其制备方法 [P].

王春华 ;

唐新开 .

中国专利 :CN107057371A ,2017-08-18

[3]

低密度高导热的硅胶垫片及其制备方法 [P].

雷强 ;

雷栋 ;

杨军辉 .

中国专利 :CN110343391A ,2019-10-18

[4]

一种低密度超高流动性导热灌封胶及其制备方法 [P].

张庆连 ;

张佩斐 ;

魏栋 .

中国专利 :CN114621726A ,2022-06-14

[5]

一种高导热硅胶垫及其制备方法 [P].

焦东成 ;

赵碧 ;

赵中祥 ;

赵罗 .

中国专利 :CN117887266A ,2024-04-16

[6]

低密度无卤阻燃石墨烯导热硅胶及其制备方法 [P].

杨波 ;

文芳 ;

李悦 ;

张双红 ;

黄国家 ;

郭华超 ;

李爽 .

中国专利 :CN110591382A ,2019-12-20

[7]

一种低密度高导热可剥离单组分导热凝胶及其制备方法 [P].

傅盼 ;

王艳飞 .

中国专利 :CN115368739A ,2022-11-22

[8]

一种低密度高导热硅凝胶及其制备方法与应用 [P].

苏俊杰 ;

李苗 ;

冯乙洪 ;

程宪涛 ;

吴向荣 ;

罗斌 .

中国专利 :CN112778768A ,2021-05-11

[9]

一种低密度导热垫片 [P].

王长银 .

中国专利 :CN114605835A ,2022-06-10

[10]

一种低密度减重导热硅胶及其制备方法 [P].

黄芳 .

中国专利 :CN119286261B ,2025-06-13

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