芯片的扇出封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020036174.4

申请日：

2020-01-08

公开(公告)号：

CN211320091U

公开(公告)日：

2020-08-21

发明(设计)人：

王之奇胡津津

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州市工业园区琉璃街铂悦府

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2331 H01L2150 H01L2156

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-21	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片的扇出封装结构及其扇出封装方法 [P].

王之奇 ;

胡津津 .

中国专利 :CN112259518A ,2021-01-22

[2]

芯片的扇出型封装结构 [P].

孙鹏 ;

任玉龙 .

中国专利 :CN209374442U ,2019-09-10

[3]

大板级扇出型芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

崔成强 ;

李潮 ;

匡自亮 .

中国专利 :CN211295100U ,2020-08-18

[4]

扇出型指纹识别芯片的封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209880614U ,2019-12-31

[5]

扇出型指纹识别芯片的封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209843707U ,2019-12-24

[6]

芯片封装结构 [P].

叶崇茂 ;

刘伟 .

中国专利 :CN206516629U ,2017-09-22

[7]

一种扇出型芯片的封装结构 [P].

仇月东 ;

林正忠 .

中国专利 :CN205542754U ,2016-08-31

[8]

一种芯片的扇出型封装结构 [P].

任玉龙 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN209418486U ,2019-09-20

[9]

扇出型指纹识别芯片的封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209880615U ,2019-12-31

[10]

一种扇出型芯片的封装结构 [P].

仇月东 ;

林正忠 .

中国专利 :CN205355040U ,2016-06-29

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