大板级扇出型芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921479612.8

申请日：

2019-09-06

公开(公告)号：

CN211295100U

公开(公告)日：

2020-08-18

发明(设计)人：

杨斌崔成强李潮匡自亮

申请人：

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A208-1室

IPC主分类号：

H01L2518

IPC分类号：

H01L23367 H01L23488 H01L23485

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377

代理人：

陈志超

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	授权	授权
2021-01-12	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L 25/18 登记号:Y2020980009995 登记生效日:20201224 出质人:广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司质权人:广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行实用新型名称:大板级扇出型芯片封装结构申请日:20190906 授权公告日:20200818

共 50 条

[1]

大板扇出型芯片封装结构及其制作方法 [P].

崔成强 ;

雷珍南 ;

杨斌 ;

李潮 ;

匡自亮 .

中国专利 :CN110648924A ,2020-01-03

[2]

大板级芯片封装模组 [P].

杨斌 ;

崔成强 ;

李潮 ;

匡自亮 .

中国专利 :CN210535652U ,2020-05-15

[3]

芯片扇出型封装结构及封装方法 [P].

蔡琨辰 ;

钟必彰 ;

杨斌 .

中国专利 :CN110676180A ,2020-01-10

[4]

大板级扇出基板预埋芯片的封装结构 [P].

崔成强 ;

成海涛 ;

杨斌 .

中国专利 :CN215266296U ,2021-12-21

[5]

一种晶圆级芯片的扇出型封装结构 [P].

张黎 .

中国专利 :CN220456416U ,2024-02-06

[6]

一种晶圆级芯片的扇出型封装结构 [P].

张黎 .

中国专利 :CN220829958U ,2024-04-23

[7]

一种晶圆级芯片的扇出型封装结构 [P].

张黎 .

中国专利 :CN220672582U ,2024-03-26

[8]

大板级扇出基板预埋芯片的低厚度封装结构 [P].

崔成强 ;

成海涛 ;

杨斌 .

中国专利 :CN215266297U ,2021-12-21

[9]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN211980611U ,2020-11-20

[10]

扇出型系统级封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN211480020U ,2020-09-11

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