大板级扇出基板预埋芯片的低厚度封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121216085.9

申请日：

2021-06-01

公开(公告)号：

CN215266297U

公开(公告)日：

2021-12-21

发明(设计)人：

崔成强成海涛杨斌

申请人：

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室

IPC主分类号：

H01L2516

IPC分类号：

H01L2331 H01L2349 H01L23488 H01L23498 H01L2352 H01L2366

代理机构：

广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502

代理人：

刘莉梅

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

大板级扇出基板预埋芯片的封装结构 [P].

崔成强 ;

成海涛 ;

杨斌 .

中国专利 :CN215266296U ,2021-12-21

[2]

大板级扇出基板预埋芯片的低厚度封装结构的制备方法 [P].

崔成强 ;

成海涛 ;

杨斌 .

中国专利 :CN113517270A ,2021-10-19

[3]

大板级扇出基板倒装芯片封装结构的制备方法 [P].

崔成强 ;

成海涛 ;

杨斌 .

中国专利 :CN113299569B ,2021-08-24

[4]

大板级扇出型芯片封装结构 [P].

杨斌 ;

崔成强 ;

李潮 ;

匡自亮 .

中国专利 :CN211295100U ,2020-08-18

[5]

一种芯片扇出型低厚度封装结构 [P].

李太龙 ;

邵滋人 ;

付永朝 .

中国专利 :CN218333753U ,2023-01-17

[6]

大板级芯片封装模组 [P].

杨斌 ;

崔成强 ;

李潮 ;

匡自亮 .

中国专利 :CN210535652U ,2020-05-15

[7]

芯片的扇出封装结构 [P].

王之奇 ;

胡津津 .

中国专利 :CN211320091U ,2020-08-21

[8]

低厚度封装结构及其制备方法 [P].

贺姝敏 ;

华显刚 .

中国专利 :CN118992962A ,2024-11-22

[9]

新型圆片级扇出芯片封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

曹凯 .

中国专利 :CN201667333U ,2010-12-08

[10]

一种双向叠片的芯片扇出型低厚度封装结构 [P].

汤茂友 ;

邵滋人 ;

付永朝 .

中国专利 :CN218333754U ,2023-01-17

← 1 2 3 4 5 →