大板级扇出基板倒装芯片封装结构的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110656394.6

申请日：

2021-06-11

公开(公告)号：

CN113299569B

公开(公告)日：

2021-08-24

发明(设计)人：

崔成强成海涛杨斌

申请人：

申请人地址：

528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2160 H01L2331 H01L23488 H01L2349 H01L23498 H01L2352

代理机构：

广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502

代理人：

刘莉梅

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-22	授权	授权
2021-08-24	公开	公开
2021-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20210611

共 50 条

[1]

大板级扇出基板预埋芯片的封装结构 [P].

崔成强 ;

成海涛 ;

杨斌 .

中国专利 :CN215266296U ,2021-12-21

[2]

大板级扇出基板预埋芯片的低厚度封装结构 [P].

崔成强 ;

成海涛 ;

杨斌 .

中国专利 :CN215266297U ,2021-12-21

[3]

大板级扇出基板预埋芯片的低厚度封装结构的制备方法 [P].

崔成强 ;

成海涛 ;

杨斌 .

中国专利 :CN113517270A ,2021-10-19

[4]

基板制备方法及基板、倒装芯片封装方法及封装结构 [P].

刘在福 ;

焦洁 ;

汪盛伟 .

中国专利 :CN119764175A ,2025-04-04

[5]

半导体器件扇出倒装芯片封装结构 [P].

施建根 ;

顾健 ;

王小江 .

中国专利 :CN103354224B ,2013-10-16

[6]

一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 [P].

蔡坚 ;

王谦 ;

浦园园 ;

陈晶益 ;

王水弟 .

中国专利 :CN201829481U ,2011-05-11

[7]

一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 [P].

蔡坚 ;

王谦 ;

浦园园 ;

陈晶益 ;

王水弟 .

中国专利 :CN101976662A ,2011-02-16

[8]

封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法 [P].

卢玉溪 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

黄柏荣 .

中国专利 :CN112271170A ,2021-01-26

[9]

封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法 [P].

卢玉溪 ;

曾昭孔 ;

陈武伟 ;

黄柏荣 .

中国专利 :CN112271170B ,2024-08-09

[10]

半导体器件扇出倒装芯片封装结构的制作方法 [P].

施建根 ;

王小江 ;

顾健 .

中国专利 :CN103325692B ,2013-09-25

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