一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020544931.5

申请日：

2010-09-27

公开(公告)号：

CN201829481U

公开(公告)日：

2011-05-11

发明(设计)人：

蔡坚王谦浦园园陈晶益王水弟

申请人：

申请人地址：

100084 北京市100084-82信箱

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246

代理人：

朱琨

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101633302812 IPC(主分类):H01L 23/488 专利号:ZL2010205449315 申请日:20100927 授权公告日:20110511 终止日期:20140927
2011-05-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种无基板的输出端扇出型倒装芯片封装结构 [P].

蔡坚 ;

王谦 ;

浦园园 ;

陈晶益 ;

王水弟 .

中国专利 :CN101976662A ,2011-02-16

[2]

一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构 [P].

蔡坚 ;

王谦 ;

浦园园 ;

陈晶益 ;

王水弟 .

中国专利 :CN201829482U ,2011-05-11

[3]

一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构 [P].

蔡坚 ;

王谦 ;

浦园园 ;

陈晶益 ;

王水弟 .

中国专利 :CN101976663A ,2011-02-16

[4]

大板级扇出基板倒装芯片封装结构的制备方法 [P].

崔成强 ;

成海涛 ;

杨斌 .

中国专利 :CN113299569B ,2021-08-24

[5]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114242667B ,2025-06-03

[6]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637A ,2022-03-04

[7]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637B ,2025-07-29

[8]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

何正鸿 ;

徐玉鹏 ;

李利 ;

张超 ;

钟磊 .

中国专利 :CN114242667A ,2022-03-25

[9]

一种多芯片扇出型封装结构 [P].

张爱兵 ;

陈栋 ;

孙超 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN207834285U ,2018-09-07

[10]

一种倒装焊芯片的封装结构 [P].

李宗亚 ;

仝良玉 ;

彭双 .

中国专利 :CN207765435U ,2018-08-24

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