一种倒装焊芯片的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820076065.8

申请日：

2018-01-17

公开(公告)号：

CN207765435U

公开(公告)日：

2018-08-24

发明(设计)人：

李宗亚仝良玉彭双

申请人：

申请人地址：

214035 江苏省无锡市滨湖区惠河路5号208信箱

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 H01L23373

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

殷红梅

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-09	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:发明人变更前:李宗亚仝良玉彭双变更后:李宗亚仝良玉
2018-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构 [P].

刘加美 ;

曹芳 ;

刘俊呈 .

中国专利 :CN213424977U ,2021-06-11

[2]

一种倒装焊芯片封装体 [P].

宗玄武 ;

任晓伟 .

中国专利 :CN117476568A ,2024-01-30

[3]

一种芯片倒装系统化封装结构 [P].

史海涛 ;

赵立明 .

中国专利 :CN204102881U ,2015-01-14

[4]

一种倒装焊芯片的HTCC系统级封装结构及封装方法 [P].

张小龙 ;

龚科 ;

周国昌 ;

李文琛 ;

王鼎 .

中国专利 :CN109411370B ,2019-03-01

[5]

倒装焊芯片 [P].

鲍坚仁 ;

曾灵琪 .

中国专利 :CN200990386Y ,2007-12-12

[6]

一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构 [P].

殷炯 ;

龚臻 ;

刘怡 .

中国专利 :CN206864453U ,2018-01-09

[7]

一种倒装BGA封装结构 [P].

谭爱军 ;

尚建国 ;

王方伟 ;

董凤芝 .

中国专利 :CN221080001U ,2024-06-04

[8]

一种无基板的倒装芯片的芯片尺寸封装结构 [P].

蔡坚 ;

王谦 ;

浦园园 ;

陈晶益 ;

王水弟 .

中国专利 :CN201829482U ,2011-05-11

[9]

一种芯片的封装结构 [P].

陈栋 ;

成炎炎 ;

胡震 ;

陈锦辉 ;

张国栋 .

中国专利 :CN211605149U ,2020-09-29

[10]

一种芯片的封装结构 [P].

徐虹 ;

陈栋 ;

金豆 ;

徐霞 ;

陈锦辉 ;

郑芳 .

中国专利 :CN213124422U ,2021-05-04

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