一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720617158.2

申请日：

2017-05-31

公开(公告)号：

CN206864453U

公开(公告)日：

2018-01-09

发明(设计)人：

殷炯龚臻刘怡

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L2518

代理机构：

江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙) 32309

代理人：

周彩钧

法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法 [P].

殷炯 ;

龚臻 ;

刘怡 .

中国专利 :CN107240555B ,2017-10-10

[2]

倒装芯片与底层芯片的堆叠结构 [P].

殷炯 ;

林叶 ;

张韬 ;

何国强 .

中国专利 :CN218414568U ,2023-01-31

[3]

一种倒装焊芯片的封装结构 [P].

李宗亚 ;

仝良玉 ;

彭双 .

中国专利 :CN207765435U ,2018-08-24

[4]

一种倒装芯片及多层堆叠芯片封装结构 [P].

吴明敏 ;

吉红斌 ;

李德权 .

中国专利 :CN221841838U ,2024-10-15

[5]

倒装芯片和芯片封装结构 [P].

喻勇 ;

龚雪瑞 ;

张昌 .

中国专利 :CN212136426U ,2020-12-11

[6]

倒装芯片和芯片封装结构 [P].

喻勇 ;

龚雪瑞 ;

张昌 .

中国专利 :CN113851437A ,2021-12-28

[7]

倒装芯片和芯片封装结构 [P].

喻勇 ;

龚雪瑞 ;

张昌 .

中国专利 :CN113851437B ,2024-09-06

[8]

一种倒装芯片封装结构 [P].

喻志刚 ;

林建涛 ;

刘康乐 .

中国专利 :CN215731695U ,2022-02-01

[9]

一种倒装芯片封装结构 [P].

陈建华 ;

陆鸿兴 ;

赵亮 ;

游志文 .

中国专利 :CN209199908U ,2019-08-02

[10]

互连的多个倒装芯片堆叠的封装结构 [P].

郑清毅 ;

陈银龙 .

中国专利 :CN215869383U ,2022-02-18

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