一种芯片倒装系统化封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420405016.6

申请日：

2014-07-22

公开(公告)号：

CN204102881U

公开(公告)日：

2015-01-14

发明(设计)人：

史海涛赵立明

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2312

代理机构：

江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装焊芯片的封装结构 [P].

李宗亚 ;

仝良玉 ;

彭双 .

中国专利 :CN207765435U ,2018-08-24

[2]

一种倒装芯片气密封装方法以及封装芯片 [P].

厉志强 ;

许春良 ;

赵永志 ;

张理想 ;

柳溪溪 .

中国专利 :CN121171902A ,2025-12-19

[3]

一种封装芯片及芯片倒装焊接方法 [P].

唐开 .

中国专利 :CN117747454A ,2024-03-22

[4]

一种基于倒装焊工艺的芯片封装结构 [P].

刘加美 ;

曹芳 ;

刘俊呈 .

中国专利 :CN213424977U ,2021-06-11

[5]

一种倒装BGA封装结构 [P].

谭爱军 ;

尚建国 ;

王方伟 ;

董凤芝 .

中国专利 :CN221080001U ,2024-06-04

[6]

一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片 [P].

孟真 ;

刘谋 ;

张兴成 ;

唐璇 ;

阎跃鹏 .

中国专利 :CN105489568A ,2016-04-13

[7]

芯片倒装封装结构 [P].

王新潮 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN201681868U ,2010-12-22

[8]

一种芯片倒装封装结构 [P].

史海涛 ;

林耀剑 ;

刘彬洁 ;

周莎莎 ;

丁科 ;

徐晨 .

中国专利 :CN212934596U ,2021-04-09

[9]

一种芯片封装结构 [P].

胡家安 .

中国专利 :CN205723503U ,2016-11-23

[10]

一种芯片封装结构 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

龙欣江 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205303448U ,2016-06-08

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