倒装焊芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200620099111.3

申请日：

2006-09-22

公开(公告)号：

CN200990386Y

公开(公告)日：

2007-12-12

发明(设计)人：

鲍坚仁曾灵琪

申请人：

申请人地址：

430223湖北省武汉市东湖新技术开发区武大科技园创业楼2015室

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

湖北武汉永嘉专利代理有限公司

代理人：

朱必武

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-12-12	授权	授权
2016-11-02	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101685479851 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2006200991113 申请日:20060922 授权公告日:20071212 终止日期:无
2011-06-01	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101094406151 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2006200991113 变更事项:专利权人变更前:武汉华灿光电有限公司变更后:华灿光电股份有限公司变更事项:地址变更前:430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大科技园创业楼2015室变更后:430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大科技园创业楼2015室

共 50 条

[1]

一种倒装焊芯片封装体 [P].

宗玄武 ;

任晓伟 .

中国专利 :CN117476568A ,2024-01-30

[2]

超导量子芯片及倒装焊芯片间距控制方法 [P].

李成垚 ;

杨楚宏 ;

苏唐 .

中国专利 :CN114005930A ,2022-02-01

[3]

一种倒装焊芯片的封装结构 [P].

李宗亚 ;

仝良玉 ;

彭双 .

中国专利 :CN207765435U ,2018-08-24

[4]

倒装焊芯片中焊点的保护方法及超导量子芯片 [P].

李渊 ;

霍永恒 ;

曹思睿 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN118555905A ,2024-08-27

[5]

倒装焊芯片中焊点的保护方法及超导量子芯片 [P].

李渊 ;

霍永恒 ;

曹思睿 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN118555905B ,2024-10-18

[6]

一种提高倒装焊芯片亮度的方法 [P].

冯雅清 ;

叶国光 ;

应华兵 ;

章加奇 .

中国专利 :CN101140963A ,2008-03-12

[7]

一种倒装焊芯片热阻测试夹具 [P].

端位 ;

魏红卫 ;

左京京 .

中国专利 :CN113305465A ,2021-08-27

[8]

一种倒装焊芯片热阻测试夹具 [P].

黄卫 ;

张振越 ;

朱思雄 ;

王剑峰 ;

李祝安 .

中国专利 :CN112782217A ,2021-05-11

[9]

倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法 [P].

田艳红 ;

孔令超 ;

王春青 ;

刘威 ;

刘宝磊 .

中国专利 :CN103199030A ,2013-07-10

[10]

一种倒装焊芯片热阻测试夹具 [P].

黄晓波 ;

罗云红 ;

胡寻彬 .

中国专利 :CN115015599A ,2022-09-06

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