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一种倒装焊芯片封装体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311524992.3
申请日：
2023-11-15
公开(公告)号：
CN117476568A
公开(公告)日：
2024-01-30
发明(设计)人：
宗玄武
任晓伟
申请人：
复汉海志(江苏)科技有限公司
申请人地址：
224000 江苏省盐城市盐都区盐龙街道盐渎路北、创智路西金铢电子产业园2号厂房
IPC主分类号：
H01L23/32
IPC分类号：
H01L23/04
H01L23/48
H01L23/16
代理机构：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448
代理人：
陈彩芳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
江苏省
盐城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/32申请日:20231115 |
| 2024-01-30 | 公开 | 公开 |