一种倒装焊芯片的气密性陶瓷封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720208904.2

申请日：

2017-02-27

公开(公告)号：

CN206584917U

公开(公告)日：

2017-10-24

发明(设计)人：

李扬

申请人：

申请人地址：

100045 北京市西城区南礼士路66号建威大厦1107-1109室

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L23043

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-28	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/367 变更事项:专利权人变更前:奥肯思（北京）科技有限公司变更后:奥肯思（北京）科技有限公司变更事项:地址变更前:100045 北京市西城区南礼士路66号建威大厦1107-1109室变更后:100020 北京市朝阳区朝外西街3号兆泰国际中心C座501A 变更事项:共同专利权人变更前:李扬变更后:李扬
2017-10-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片叠层气密性陶瓷封装的散热结构及方法 [P].

王勇 ;

李洪剑 ;

井立鹏 ;

陈宪荣 ;

陈洁 ;

陈建安 .

中国专利 :CN114141729B ,2025-09-02

[2]

一种芯片叠层气密性陶瓷封装的散热结构及方法 [P].

王勇 ;

李洪剑 ;

井立鹏 ;

陈宪荣 ;

陈洁 ;

陈建安 .

中国专利 :CN114141729A ,2022-03-04

[3]

一种陶瓷封装气密性结构 [P].

黄攀恒 ;

余自琦 .

中国专利 :CN222483351U ,2025-02-14

[4]

一种倒装焊芯片的双通道气密性封装结构及其工艺 [P].

汤姝莉 ;

赵国良 ;

张健 ;

薛亚慧 .

中国专利 :CN112185916A ,2021-01-05

[5]

一种倒装焊芯片封装体 [P].

宗玄武 ;

任晓伟 .

中国专利 :CN117476568A ,2024-01-30

[6]

一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳 [P].

许杨生 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

何婵 ;

梁涛 ;

梁少懂 ;

周鑫 ;

曹立权 .

中国专利 :CN209119074U ,2019-07-16

[7]

一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳 [P].

张崤君 ;

郭志伟 .

中国专利 :CN204011390U ,2014-12-10

[8]

一种倒装焊芯片的封装结构 [P].

李宗亚 ;

仝良玉 ;

彭双 .

中国专利 :CN207765435U ,2018-08-24

[9]

双向堆叠的三维气密性陶瓷封装结构 [P].

敖国军 ;

仝良玉 ;

邵羽群 .

中国专利 :CN117577639A ,2024-02-20

[10]

一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构 [P].

周平 .

中国专利 :CN205789921U ,2016-12-07

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