一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420477572.4

申请日：

2014-08-22

公开(公告)号：

CN204011390U

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

张崤君郭志伟

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

H01L23053

IPC分类号：

H01L23055

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

夏素霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装安装芯片的陶瓷封装外壳 [P].

许杨生 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

何婵 ;

梁涛 ;

梁少懂 ;

周鑫 ;

曹立权 .

中国专利 :CN209119074U ,2019-07-16

[2]

陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN209029357U ,2019-06-25

[3]

一种锁相环芯片陶瓷封装外壳 [P].

李婉迎 .

中国专利 :CN217182182U ,2022-08-12

[4]

陶瓷封装外壳 [P].

崔朝探 ;

刘林杰 ;

李志宏 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN208637408U ,2019-03-22

[5]

陶瓷封装外壳制备方法及陶瓷封装外壳 [P].

赵东亮 ;

何潇熙 ;

郝宏坤 ;

杜少勋 .

中国专利 :CN109494198A ,2019-03-19

[6]

一种Ku波段收发组件芯片陶瓷封装外壳 [P].

陈尉鹏 .

中国专利 :CN216122702U ,2022-03-22

[7]

一种陶瓷封装外壳 [P].

陈磊 ;

陈龙飞 ;

刘欢欢 .

中国专利 :CN221508149U ,2024-08-09

[8]

一种陶瓷封装外壳 [P].

许杨生 ;

鲍侠 ;

王维敏 ;

何婵 ;

梁涛 ;

周鑫 .

中国专利 :CN209119070U ,2019-07-16

[9]

陶瓷封装外壳及封装外壳安装结构 [P].

杨振涛 .

中国专利 :CN111599802B ,2020-08-28

[10]

陶瓷封装外壳及陶瓷封装外壳的制备方法 [P].

王轲 ;

乔志壮 ;

刘林杰 ;

王灿 ;

周扬帆 .

中国专利 :CN114242662B ,2025-06-06

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