一种倒装焊芯片的HTCC系统级封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811102793.2

申请日：

2018-09-20

公开(公告)号：

CN109411370B

公开(公告)日：

2019-03-01

发明(设计)人：

张小龙龚科周国昌李文琛王鼎

申请人：

申请人地址：

710100 陕西省西安市西街150号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367 H01L23498 H01L25065

代理机构：

中国航天科技专利中心 11009

代理人：

张丽娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-01	公开	公开
2019-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20180920
2020-09-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装焊芯片的封装结构 [P].

李宗亚 ;

仝良玉 ;

彭双 .

中国专利 :CN207765435U ,2018-08-24

[2]

用于芯片系统级封装的方法和芯片系统级封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN113611618A ,2021-11-05

[3]

一种倒装焊芯片封装体 [P].

宗玄武 ;

任晓伟 .

中国专利 :CN117476568A ,2024-01-30

[4]

芯片倒装封装中间结构和倒装封装结构及倒装封装方法 [P].

于中尧 .

中国专利 :CN105895539A ,2016-08-24

[5]

系统级封装芯片及封装方法 [P].

郭静 ;

季春瑞 ;

许桂洋 ;

贾亚飞 ;

刘佳均 ;

张浩 .

中国专利 :CN115377036A ,2022-11-22

[6]

一种倒装芯片封装结构及封装方法 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN119963509A ,2025-05-09

[7]

一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法 [P].

彭祎 ;

方梁洪 ;

李春阳 ;

任超 ;

刘凤 .

中国专利 :CN115524596B ,2025-10-31

[8]

一种倒装芯片封装结构及封装方法 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN119963509B ,2025-09-23

[9]

一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法 [P].

彭祎 ;

方梁洪 ;

李春阳 ;

任超 ;

刘凤 .

中国专利 :CN115524596A ,2022-12-27

[10]

一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片 [P].

孟真 ;

刘谋 ;

张兴成 ;

唐璇 ;

阎跃鹏 .

中国专利 :CN105489568A ,2016-04-13

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