超导量子芯片及倒装焊芯片间距控制方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111215567.7

申请日：

2021-10-19

公开(公告)号：

CN114005930A

公开(公告)日：

2022-02-01

发明(设计)人：

李成垚杨楚宏苏唐

申请人：

申请人地址：

100089 北京市海淀区西北旺东路10号院西区3号楼

IPC主分类号：

H01L3924

IPC分类号：

H01L3902 H01L3904

代理机构：

北京华进京联知识产权代理有限公司 11606

代理人：

颜潇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	公开	公开
2022-02-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 39/24 申请日:20211019

共 50 条

[1]

倒装焊芯片中焊点的保护方法及超导量子芯片 [P].

李渊 ;

霍永恒 ;

曹思睿 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN118555905A ,2024-08-27

[2]

倒装焊芯片中焊点的保护方法及超导量子芯片 [P].

李渊 ;

霍永恒 ;

曹思睿 ;

朱晓波 ;

潘建伟 .

中国专利 :CN118555905B ,2024-10-18

[3]

超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法 [P].

林志荣 ;

安桓辰 ;

李丽 ;

刘匡 .

中国专利 :CN119365062B ,2025-09-19

[4]

超导量子芯片封装结构及超导量子芯片的倒装封装方法 [P].

林志荣 ;

安桓辰 ;

李丽 ;

刘匡 .

中国专利 :CN119365062A ,2025-01-24

[5]

倒装焊芯片 [P].

鲍坚仁 ;

曾灵琪 .

中国专利 :CN200990386Y ,2007-12-12

[6]

量子芯片的制备方法及超导量子芯片 [P].

卜坤亮 ;

李渊 ;

蔡天奇 ;

淮赛男 ;

郑一聪 ;

张胜誉 .

中国专利 :CN118541017A ,2024-08-23

[7]

超导量子芯片扩展方法、系统及大规模超导量子芯片 [P].

单征 ;

王淑亚 ;

王文青 ;

赵博 ;

李志航 ;

袁本政 ;

王东升 ;

刘福东 ;

王立新 ;

王卫龙 ;

穆清 .

中国专利 :CN118036763A ,2024-05-14

[8]

一种耦合器、超导量子芯片及超导量子芯片控制方法 [P].

梁潇 ;

邹扬 ;

赵鹏 .

中国专利 :CN116258112B ,2024-11-22

[9]

一种超导量子芯片及倒装焊工艺 [P].

于文龙 ;

刘晓钰 .

中国专利 :CN120112160A ,2025-06-06

[10]

一种超导量子芯片的封装方法及封装超导量子芯片 [P].

崔志远 ;

于文龙 ;

杨丽娜 ;

蔡晓 ;

王雨 .

中国专利 :CN118900621A ,2024-11-05

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