一种倒装焊芯片热阻测试夹具

被引：0

申请号：

CN202210786305.4

申请日：

2022-07-04

公开(公告)号：

CN115015599A

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

黄晓波罗云红胡寻彬

申请人：

申请人地址：

243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准化厂房3#

IPC主分类号：

G01R104

IPC分类号：

代理机构：

合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160

代理人：

李敏

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-06	公开	公开
2022-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 1/04 申请日:20220704

共 50 条

[1]

一种倒装焊芯片热阻测试夹具 [P].

端位 ;

魏红卫 ;

左京京 .

中国专利 :CN113305465A ,2021-08-27

[2]

一种倒装焊芯片热阻测试夹具 [P].

黄卫 ;

张振越 ;

朱思雄 ;

王剑峰 ;

李祝安 .

中国专利 :CN112782217A ,2021-05-11

[3]

一种用于倒装焊芯片封装的热阻测试夹具 [P].

杨中磊 ;

张振越 ;

黄卫 ;

朱思雄 ;

王剑峰 .

中国专利 :CN112782216A ,2021-05-11

[4]

一种倒装焊芯片封装体 [P].

宗玄武 ;

任晓伟 .

中国专利 :CN117476568A ,2024-01-30

[5]

一种倒装焊芯片的封装结构 [P].

李宗亚 ;

仝良玉 ;

彭双 .

中国专利 :CN207765435U ,2018-08-24

[6]

热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

刘芳 ;

黄杰 .

中国专利 :CN112649466A ,2021-04-13

[7]

热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

刘芳 ;

黄杰 .

中国专利 :CN214408768U ,2021-10-15

[8]

一种提高倒装焊芯片亮度的方法 [P].

冯雅清 ;

叶国光 ;

应华兵 ;

章加奇 .

中国专利 :CN101140963A ,2008-03-12

[9]

一种倒装焊芯片封装缺陷的检测方法 [P].

彭祎 ;

方梁洪 ;

李春阳 ;

任超 ;

刘凤 .

中国专利 :CN115524596B ,2025-10-31

[10]

一种倒装焊芯片检验样品及其制备方法 [P].

李晓宁 ;

王军政 .

中国专利 :CN119804058A ,2025-04-11

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