热阻测试夹具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011496739.8

申请日：

2020-12-17

公开(公告)号：

CN112649466A

公开(公告)日：

2021-04-13

发明(设计)人：

刘东月张中豪赵敏刘芳黄杰

申请人：

申请人地址：

050051 河北省石家庄市合作路113号

IPC主分类号：

G01N2520

IPC分类号：

代理机构：

石家庄国为知识产权事务所 13120

代理人：

王朝

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-13	公开	公开
2021-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 25/20 申请日:20201217

共 50 条

[1]

热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

刘芳 ;

黄杰 .

中国专利 :CN214408768U ,2021-10-15

[2]

LED灯珠热阻测试夹具 [P].

王家丽 ;

李伟 ;

窦希军 ;

王森 .

中国专利 :CN211741346U ,2020-10-23

[3]

热阻测试方法和热阻测试电路 [P].

王宏跃 ;

贺致远 ;

陈媛 ;

陈义强 ;

路国光 .

中国专利 :CN117706317A ,2024-03-15

[4]

热阻测试方法和热阻测试电路 [P].

王宏跃 ;

贺致远 ;

陈媛 ;

陈义强 ;

路国光 .

中国专利 :CN117706317B ,2024-05-28

[5]

一种用于热阻测试的MOS器件无损测试夹具 [P].

武立言 ;

盖兆宇 ;

李倩 ;

马琨 ;

于洪萱 ;

张磊 .

中国专利 :CN222580199U ,2025-03-07

[6]

热阻测试装置及热阻测试方法 [P].

王振 ;

郑润民 ;

许琳浩 ;

彭茂兰 ;

张良 .

中国专利 :CN119000786A ,2024-11-22

[7]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521A ,2020-05-05

[8]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN211653054U ,2020-10-09

[9]

SMD封装半导体器件结到壳热阻测试夹具 [P].

刘东月 ;

茹志芹 ;

张中豪 ;

赵敏 ;

黄杰 .

中国专利 :CN111103521B ,2024-06-21

[10]

一种SMD封装半导体器件热阻测试夹具 [P].

严维新 ;

荣春华 ;

曹庚才 ;

许保花 .

中国专利 :CN214750405U ,2021-11-16

← 1 2 3 4 5 →